“세계 최고 지능형 반도체 육성” 과기정통부, 10년간 1조 투자

정부가 10년간 1조원을 투자해 인공지능 반도체를 비롯해 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보에 나선다.

과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)와 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 금년 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고, 20일부터 사업공고를 시행한다고 19일 밝혔다.

2020년 정부출연 891억원 등 향후 10년간 1조원이 투자될 동 사업은 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전 주기를 아우르며 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발(‘20년 424억원)을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발(’20년 467억원)을 담당한다.

그간, 과기정통부와 산업부는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 4차 산업혁명 도래에 따른 미래 반도체 시장의 변화에 대응하여 글로벌 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 추진에 힘을 모아왔다.

2017년부터 공동으로 사업 기획을 추진했으며, 2019년 4월 국가연구개발사업 예비타당성 조사가 통과됨에 따라 관련 기술개발을 위한 재원을 마련했다.

이후 2020년 본격적인 사업 추진을 위해 분야별로 외부 전문가들이 참여하는 과제기획위원회를 구성하고, 산학연 대상 기술 수요조사, 사전 의견수렴 등을 거쳐 분야별 최종 추진 과제를 확정했다.

인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려하여 인공지능 프로세서(NPU* 등), 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다.

신소자 분야는 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력 고성능의 새로운 소자 개발을 목표로, 기술 패러다임 전환기에 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다.

구체적으로 초저전력, 고성능의 목표 구현을 위한 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적, 검증기술개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다.

자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계하여 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하고 다양한 어플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결 및 보안, 제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술을 개발한다.

장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

아울러, ‘차세대 지능형반도체 기술개발’ 사업의 분야 간 연계, 협력 및 민간 중심의 사업 수행 강화를 위해 단일 사업단을 구성하여 체계적으로 사업을 관리해 나갈 계획이다.

사업단은 부처별 연구개발 전문기관과 사업 기획. 평가, 관리 분야별 역할을 분담하여 공정성 및 전문성을 확보하고 성과관리 등의 효율성도 제고한다.

과기정통부 최기영 장관은 “인공지능 반도체는 AI 시대 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지로, 아직 압도적 강자가 없는 산업 초기 단계이므로 한발 앞서 핵심기술을 확보한다면 세계시장을 선도할 수 있는 기회가 존재한다”며 “정부의 선도적인 투자와 민간의 역량을 결집해 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하고 유능한 인재의 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다”고 밝혔다.

산업부 성윤모 장관은 ”시스템반도체는 4차 산업혁명 실현을 위한 핵심부품으로 미래차·바이오와 함께 우리의 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나“임을 강조하고 “메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 우리가 보유한 강점을 잘 활용하고, 팹리스 육성, 인력양성 등과 함께 차세대 반도체 분야 핵심기술 확보를 집중 지원해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하겠다”고 밝혔다.