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일진머티리얼즈, PCB용 동박사업 포기 못하는 이유는?
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일진머티리얼즈, PCB용 동박사업 포기 못하는 이유는?

이수일 기자 | 기사승인 2020. 01. 19. 18:06
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"폴더블폰·5G 시대 도래, 올해부터 글로벌 수요 증가될 것" 전망
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일진머티리얼즈 사업부별 매출 비중 추이./제공=일진머티리얼즈
폴더블폰 대중화가 일진머티리얼즈 인쇄회로기판(PCB)용 동박사업의 반등 요인이 될 수 있을까? 일진머티리얼즈가 최근 3년간 감소세를 기록한 PCB용 동박 매출이 올해 폴더블 폰의 본격 출시로 반등하길 기대하고 있다.

19일 업계에 따르면, 일진머티리얼즈의 PCB용 동박 매출은 2017년 995억원, 2018년 746억원에 이어 지난해 602억원을 기록한 것으로 추정된다. 3년 연속 감소세가 이어진 셈이다.

일진머티리얼즈 전체 매출에서 PCB용 동박 매출이 차지하는 비중도 지난해엔 10%대로 떨어질 전망이다. PCB용 동박 매출의 비중은 2017년 21.92%에 달했지만, 2018년 14.86%로 감소했다. 지난해엔 10.57%로 줄었다. 올해 매출 비중은 전체의 7.33%로 전망된다.

PCB용 동박사업 부진은 글로벌 스마트폰 생산량 감소 영향이다. 일진머티리얼즈 관계자는 “글로벌 스마트폰 출하량은 연평균 두 자릿수 성장률을 기록했지만, 지난해엔 스마트폰 시장의 성장 둔화가 지속되며 전년대비 약 3~5% 감소한 역성장을 기록할 것”이라고 했다. 실제로 경성(Rigid) PCB용 국내 동박시장규모는 6700톤(2016년)에서 5750톤(2019년·전망치)으로 950톤이나 줄었다. 이 관계자는 또 “최근 스마트폰 시장은 인도·남미·동남아시아 시장에 중저가 스마트폰 판매를 통해 규모를 유지하고 있다”며 “올해 폴더블 폰의 본격적인 출시와 5G 이동통신 서비스 구현으로 글로벌 스마트폰 수요가 늘어나길 기대한다”고 했다.

시장 규모 축소에 따른 비용절감 작업도 한창이다. 일진머티리얼즈 관계자는 “평균재고보유기간을 줄이기 위해 제품 공급기간을 단축을 원하는 업체들의 요구가 증가하고 있다”며 “우리는 적정재고의 운영을 통해 고객들의 요구에 적극 대응하고 있다”고 했다. 이어 “국내 공장을 반도체 팩키지용으로 사용되는 2미크론 이하의 초극박 동박과 차세대 전기차용 특수동박 등 고부가 제품으로 차별화할 것”이라고 말했다.

한편, 일진머티리얼즈는 사모 펀드 운용사인 스틱인베스트먼트로부터 유치한 6000억원을 모두 2차 전지용 동박사업에 모두 투자할 계획이다. 김정환 한국투자증권 연구원은 “일진머티리얼즈는 지난 2015년까지 PCB용 동박사업으로 영업적자가 지속됐는데, 2차전지용 시장에선 생산성 개선과 출하량 증가로 수익성 극대화가 가능해졌다”고 분석했다.


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