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대만 디지타임스는 28일(현지시간) "엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다"며 "다만 삼성전자가 엔비디아에 제공하는 HBM 제품 출하량은 제한적 수준에 그치며 정식 공급망에 포함된 것은 아니다"라고 전했다.
엔비디아는 신형 인공지능 반도체 '블랙웰' 시리즈 출시를 앞두고 고객사 수요 대응에 힘쓰고 있다. 이 매체는 엔비디아가 블랙웰 출시를 앞두고 HBM 공급 부족을 겪고 있으며, 부족분을 삼성전자로부터 채울 계획이라고 전했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 3일 미국 CNBC 인터뷰에서 블랙웰에 대해 "수요가 미쳤다(insane)"고 강조한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스와 미국 마이크론으로부터 HBM 물량을 납품받고 있다.
삼성전자는 이 보도에 대해 HBM3E 납품 여부를 공식적으로 밝히지 않고 있다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다. 엔비디아 납품 여부는 오는 31일 열리는 삼성전자 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 구체화될 것으로 보인다. 이날 입장 발표에 따라 향후 전망까지 가늠해 볼 수 있을 전망이다.
업계에서는 엔비디아 블랙웰 시리즈에 적용될 HBM3E 12단 제품이 내년 상반기에는 주류 제품으로 자리 잡을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 지난달부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입했으며, 내년 상반기에는 12단 제품이 8단 제품 물량을 넘어설 것으로 전망했다. HBM 수요 증가에 따라 HBM 가격 상승도 예상되고 있다.
디지타임스는 "SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 모두 HBM 생산 능력을 공격적으로 키우고 있다"며 "2025년까지 출하량이 가파른 증가세를 보일 것"이라고 보도했다.
