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TSMC, 올해 설비투자 2조 더…33조5000억원 쓴다

TSMC, 올해 설비투자 2조 더…33조5000억원 쓴다

기사승인 2021. 04. 16. 16:24
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15일 기업실적 컨퍼런스콜서 설비투자 계획 300억달러로 상향 발표
역대 최대 규모 설비투자…파운드리 시장서 삼성과 격차 벌린다
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TSMC 12인치 웨이퍼 공장 내부/제공=TSMC
세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 올해 설비투자 계획을 300억 달러(약 33조5000억원)로 상향 발표했다.

16일 TSMC에 따르면 회사는 전날 1분기 실적발표회에서 올해 운영할 설비투자 예상 자금을 300억달러로 조정한다고 밝혔다.

TSMC는 지난 1월 열린 2020년 4분기 실적발표회에서 “올해 설비투자에 사상 최대 규모인 250억~280억달러(약 29조~31조원)의 자본을 쓸 예정”이라고 밝혔는데, 석달만에 200억달러가 늘어난 셈이다. TSMC는 당시 투자 금액의 80%를 3나노, 5나노, 7나노 등 미세공정 확대에 쓰겠다고 밝혔다. 10%는 고성능 집적회로 패키징, 테스트, 포토마스크 개발에 쓰인다. 나머지 10%는 특수공정 개발에 쓴다. TSMC는 내년부터 3나노 공정에서 제품 생산을 시작할 계획이다.

웨이저자 TSMC CEO는 “5G와 고성능 컴퓨팅(HPC), 특수 제조공정에 대한 요구가 높아져 지난 1월보다 설비투자 계획을 상향했다”며 “올해 파운드리 시장이 16% 성장할 것”이라고 설명했다. 그는 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 촉발한 전세계적인 디지털화 가속으로 고객의 수요에 맞춰 향후 3년간 1000억달러(약 111조9000억원)의 투자를 진행하겠다”고 강조했다. TSMC는 중국 난징, 미국 애리조나 등에 새 공장을 짓고 있다.

반도체 업계에서는 TSMC의 설비투자비를 상향한 배경에 대형 고객사들과 약속이 있다고 보고 있다. 파운드리 기업은 고객사와 제품 설계부터 협력하는데 완제품이 출시되기 최소 2년 전부터 함께 일한다. 반도체 장비업계 한 관계자는 “TSMC가 설비 투자를 큰 폭으로 늘릴 수 있는 이유도 고객사로부터 물량에 대한 약속을 이미 받았다는 의미”라며 “그릇이 클 수록 더 많은 물을 담을 수 있지 않느냐? TSMC도 더 많은 고객사 물량을 소화하려는 것”이라고 말했다.

TSMC가 올해 설비투자비를 300억달러로 상향하면서 삼성전자에도 이목이 쏠리고 있다. 삼성전자는 아직 올해 설비투자 규모를 구체적으로 밝히지 않은 상태다. 시장조사업체 IC인사이츠가 삼성전자의 올해 반도체 시설투자 규모로 280억 달러를 예상했을 뿐이다. 다만 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 부회장이 지난 3월 열린 정기주주총회에서 “파운드리 사업이 시작한 지 얼마 되지 않아 선두업체(TSMC)보다 시장점유율이나 생산능력, 고객 수에서 부족한 것이 사실”이라면서 “규모의 경제를 실현할 수 있도록 효율적인 투자로 적기에 생산능력을 마련하고 이를 통해 경쟁에서 격차를 줄여나가겠다”고 말했다.

한편, TSMC는 올해 1분기 매출 3624억1000만 대만달러(약 14조3000억원), 영업이익 1505억3800만 대만달러를 기록했다. 전년 동기대비 매출은 16.7%, 영업이익은 17.1% 증가했다.

2분기에도 호실적이 이어질 전망이다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자는 2분기 매출액은 2.17%가 늘어난 129억~132억 달러, 영업이익률은 38.5~40.5%에 이를 것으로 내다봤다.


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