삼성전자, 모바일 D램+낸드플래시 멀티칩 패키지 양산

5G 플래그십 스마트폰 규격인 LPDDR5와 UFS 3.1 적용
중저가 5G 스마트폰까지 탑재…5G 대중화 견인

삼성전자의 LPDDR5 멀티칩/제공=삼성전자

삼성전자가 5G 스마트폰용 고성능 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 멀티칩 패키지 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다.

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품이다. 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다.

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다. 스마트폰에 높은 메모리 칩이 탑재될수록 고화질 사진과 동영상 촬영, 고해상도 게임을 원활하게 즐길 수 있다.

LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다. 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 손톱보다 작은 크기로 최첨단 멀티칩 패키지를 구현해 스마트폰 내부 공간 활용성도 높였다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.