반도체 설계 전설과 손잡은 LG전자...AI칩 개발역량 확 키운다

조주완 LG전자 CEO, 켈러 텐스토렌트 CEO와 회동
AI 가전부터 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역서 협업
LG전자 내 SoC센터 주축으로 AI반도체 역량 강화

LG전자 조주완 CEO(왼쪽)가 최근 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌토 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다./LG전자

LG전자가 세계적으로 인정받는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트와 손잡고 차세대 AI 칩 개발역량을 강화한다. 가전과 스마트홈, 모빌리트 등에 쓰이는 차세대 온디바이스 AI 칩 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 전망이다. 차세대 AI칩 개발은 LG그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 LG전자 SoC센터가 맡는다.

LG전자는 조주완 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO와 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 텐스토렌트는 AI칩 분야에서 주목받는 캐나다 스타트업이다. 개방형·저전력 반도체 IP(설계자산)인 RISC-V(리스크 파이브) CPU(중앙처리장치)와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU(신경망 처리 장치)를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 역량을 확보한 것으로 평가받는다. 특히 켈러 CEO는 애플 아이폰 A칩 등을 설계한 반도체 설계 분야의 전설로 통한다. 현대차, 삼성전자 등도 이 회사와 협업을 진행 중이다.

이번 CEO 회동에서 양사는 각사가 보유 중인 반도체 IP 등을 활용해 AI가전부터 스마트홈·모빌리티·영상 관련 서버용 프로세서 등의 분야에서 협업을 진행하기로 했다. 특히 AI 기술 발전 속도에 맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 개발 역량을 강화하기로 했다. 인턴십 프로그램을 만들어 우수 인재를 육성하는 방안도 논의했다.

조주완 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크 파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 생성형 AI를 기반으로 고객에 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 말했다.켈러 CEO는 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 시스템 온 칩(SoC) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 설루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.

텐스토렌트와의 AI 칩 개발 협력은 SoC센터가 맡을 예정이다. LG전자 CTO(최고기술책임자) 산하의 연구개발 조직인 SoC센터는 LG그룹 내 유일한 반도체 개발 조직이다. 2023년 12월 기존 '시스템통합회로(SIC)센터'에서 '시스템온칩(SoC)센터'로 명칭을 바꿨다. 현재 이곳 개발인력은 100명 안팎으로 알려져 있다.
SoC센터는 TV용 칩셋에 이어 가전용, 차량용 칩 등으로 개발 역량을 넓히고 있다. 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C' 등이 이곳에서 개발한 칩이다.