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반도체 장비 대호황 온다…연말까지 19개 신규 팹 착공

반도체 장비 대호황 온다…연말까지 19개 신규 팹 착공

기사승인 2021. 06. 23. 17:27
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국제반도체장비재료협회(SEMI) 발표
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TSMC 팹 12 내부/제공=TSMC
세계 반도체 장비 시장이 뜨겁게 달아오르고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔, 글로벌파운드리, 난야 등 글로벌 반도체 기업들이 신규 팹 착공을 앞두고 있기 때문이다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 팹 전망 보고서를 살펴보면 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개 신규 팹이 착공된다. 내년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 예정이다.

지역별로는 중국 8개, 대만 8개, 북미 6개, 유럽과 중동 3개, 일본 2개, 한국 2개 등 29개의 팹이 착공을 앞뒀다.

이 가운데 300㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다. 나머지 7개의 팹은100㎜, 150㎜, 200㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200㎜ 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리팹이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되기 때문에 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이시작하지 않을 것으로 보인다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 전망된다.

아짓마노차 SEMI 최고경영자는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비투자액은 향후 몇 년간 1400억 달러를 넘어설 것으로 예상된다”며 “중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것“이라고 말했다.


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